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z-trak 3d apps studio
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI
网络与存储
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC设计
Cadence
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2025-03-20
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
网络与存储
3D DRAM
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2025-03-04
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台
智能计算
研华
GenAI Studio
边缘AI软件平台
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2025-02-19
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
紫光国微
2D/3D
芯片封装
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2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蚀刻
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2025-02-07
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
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2025-01-11
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能
智能计算
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界
智能计算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互动世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
测试测量
Teledyne
3D测量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量
EDA/PCB
三星
光刻胶
3D NAND
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2024-11-27
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户
嵌入式系统
ADI
嵌入式软件开发环境
CodeFusion Studio
开发者门户
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2024-10-08
台积电OIP推3D IC设计新标准
EDA/PCB
台积电
OIP
3D IC设计
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2024-09-30
塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer拥抱软件定义汽车
汽车电子
塔塔Elxsi
Wind River
Studio Developer
软件定义汽车
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2024-07-30
Wipro选用Wind River Studio Developer加速DevSecOps进程
嵌入式系统
Wipro
Wind River Studio Developer
DevSecOps
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2024-07-16
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出
网络与存储
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠
网络与存储
铠侠
3D NAND堆叠
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2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%
网络与存储
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场
EDA/PCB
西门子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
最新imc STUDIO 2024测量控制管理软件
工控自动化
imc STUDIO 2024
测量控制管理软件
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2024-06-14
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发
网络与存储
3D 内存
存储
三星
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2024-05-21
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND
网络与存储
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案
EDA/PCB
5G
联电
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产
EDA/PCB
联电
3D IC
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2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟
模拟技术
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云
机器人
Zivid
3D
机器人
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2024-04-22
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
嵌入式系统
欧姆龙
Wind River Studio
工业边缘平台
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2024-04-19
最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
嵌入式系统
Wind River Studio Developer
智能边缘
DevSecOps
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2024-04-12
3D DRAM进入量产倒计时
网络与存储
3D DRAM
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2024-04-12
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
嵌入式系统
瑞萨
Quick Connect Studio
并行开发软硬件
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2024-04-10
3D NAND，1000层竞争加速！
网络与存储
3D NAND
集邦咨询
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2024-04-08
意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力
物联网与传感器
意法半导体
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局
网络与存储
3D DRAM
存储
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2024-02-19
为什么仍然没有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封装
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2024-02-19
现代摩比斯选用风河Wind River Studio加速软件定义汽车开发
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现代摩比斯
风河
Wind River Studio
软件定义汽车
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2024-01-05
全面升级驾驶舱交互体验，升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流
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驾驶舱交互体验
CGI Studio
汽车HMI设计
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2024-01-04
300层之后，3D NAND的技术路线图
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2023-12-13
TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器
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2023-11-29
半导体创新如何塑造边缘AI的未来
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边缘AI
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Edge AI Studio
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2023-11-24
TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器
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TDK
3D HAL
位置传感器
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2023-10-13
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